Connecteur O-PIN
Technologie révolutionnaire brevetée pour l’assemblage de modules IGBT
Transformez votre fabrication d’électronique de puissance grâce à la technologie révolutionnaire des connecteurs O-PIN de SM Contact. Notre solution brevetée élimine les défauts coûteux et les défis d’assemblage complexes des connecteurs traditionnels à manchon en cuivre et à insertion en force pour les modules IGBT, les substrats DBC et les applications haute puissance.
Principaux avantages :
- Résistance à l’arrachement de 140 N pour une fiabilité supérieure
- Aucune rupture de broche pendant l’assemblage
- Livraison d’échantillons en 4 semaines sans investissement en outillage
- Emballage automatisé en bandoulière pour une production fluide
- Contrôle de l’inclinaison maximale de ±1
Que sont les connecteurs O-PIN ?
Les connecteurs O-PIN représentent une avancée majeure dans la technologie de connexion des modules de puissance pour les modules IGBT (transistors bipolaires à grille isolée), les onduleurs de puissance et les applications à courant élevé. Développé et breveté par SM Contact, ce système innovant de bornes à sertir résout les problèmes fondamentaux inhérents aux technologies traditionnelles de connecteurs à insertion et à ajustement serré.
Contrairement aux connecteurs à manchon en cuivre classiques qui nécessitent des forces d’insertion précises supérieures à 120 N et une analyse multifactorielle complexe, les connecteurs O-PIN utilisent une technologie avancée de sertissage par épissure pour une liaison directe aux substrats DBC (Direct Bonded Copper) pendant les processus de soudage par refusion.
Applications et industries
Automobile
Connecteurs et équipements d'insertion de qualité automobile pour une production fiable et évolutive
Learn MoreÉlectronique de puissance
Connecteurs et équipements d'insertion haute performance pour les systèmes d'alimentation et de commande
Learn MoreRobotique et mouvement
Connecteurs et équipements d'insertion fiables pour les applications de mouvement dynamique
Learn MoreLes coûts cachés des connecteurs à manchon en cuivre traditionnels
Les bornes de connexion traditionnelles à insertion pour l’assemblage de modules IGBT posent d’importants défis de fabrication qui ont un impact sur vos résultats financiers:
Exigences d’assemblage complexes :
- Analyse multifactorielle nécessaire (compatibilité des matériaux, coefficients de frottement, variations d’épaisseur du substrat)
- Tolérances de fabrication de haute précision entraînant une augmentation des coûts
- Composants consommables coûteux et sujets aux défauts d’assemblage
- Les réglages de force des équipements dépassant 120 N risquent d’endommager les broches
Problèmes de qualité et de fiabilité :
- Connexions électriques instables entraînant des défaillances des modules
- Sensibilité extrême aux tolérances entraînant un désalignement
- Glissement des broches dans les circuits à courant élevé
- Les rebuts liés à l’inclinaison augmentent les coûts de production de 15 à 30 %.
Limites de la technologie Press-Fit :
- Nécessite un contrôle précis du diamètre des trous du circuit imprimé
- Accumulation d’erreurs d’assemblage provenant de plusieurs étapes du processus
Solution O-PIN
Technologie de sertissage avancée pour des performances supérieures
La technologie de connecteur O-PIN brevetée de SM Contact élimine les points faibles traditionnels grâce à une conception innovante :
Connectivité par compression :
- Connexion mécanique robuste résistante aux vibrations et aux cycles thermiques
- Aucun risque de rupture des broches pendant l’assemblage (contrairement aux exigences de force d’insertion de 120 N+)
- Intégrité constante des broches sur toutes les unités
- Performances électriques et thermiques supérieures
Excellence de fabrication :
- Répétabilité accrue dans la production de masse
- Planéité garantie des surfaces de contact
- Contrôle de l’inclinaison en un seul processus (±1° maximum par rapport aux erreurs cumulées)
Solution rentable :
- Élimine les équipements d’insertion de précision coûteux
- Réduit les taux de rebut en éliminant les défauts liés à l’insertion
- Coûts de consommables inférieurs à ceux des bornes à manchon en cuivre
- Aucun investissement en outillage nécessaire pour les échantillons prototypes
PRODUCTION BASÉE SUR LE SOUDAGE ULTRASONIQUE
Innovation en matière d'emballage Bandolier
Conception prête pour l’automatisation :
- Format en bande continue pour les machines de placement
- Contrôle précis du pas pour l’indexation automatisée
- Compatible avec les lignes d’assemblage SMT standard
- Réduit la manipulation des matériaux et élimine les déchets d’emballage
Avantages en termes de qualité :
- Orientation et positionnement cohérents
- Élimine la manipulation des composants individuels
- Réduit le risque de contamination
- Prend en charge les environnements de production à haut volume
O-PIN par rapport aux technologies traditionnelles
| Caractéristique | Manchon en cuivre + insertion | Connecteurs O-PIN |
|---|---|---|
| Force d’assemblage | 120 N+ (risque de rupture) | Force d’insertion nulle |
| Étapes du processus | Multi-étapes (manchon + insertion) | Cycle de refusion unique |
| Contrôle de l’inclinaison | ±3-5° (erreur cumulée) | ±1° (processus unique) |
| Taux de rebut | 5-15 | <1 |
| Investissement en outillage | Haute précision requise | Aucun pour les échantillons |
| Temps de configuration | 8 à 12 semaines | 4 semaines pour les échantillons |
| Intensité nominale | Variable (60-100 N) | 140 N en traction |
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