Conector O-PIN
Tecnología revolucionaria patentada para el montaje de módulos IGBT
Transforme la fabricación de sus productos electrónicos de potencia con la revolucionaria tecnología de conectores O-PIN de SM Contact. Nuestra solución patentada elimina los costosos defectos y los complejos retos de montaje de los conectores tradicionales con manguito de cobre y encaje a presión para módulos IGBT, sustratos DBC y aplicaciones de alta potencia.
Ventajas principales:
- Resistencia a la extracción de 140 N para una fiabilidad superior
- Cero roturas de pines durante el montaje
- Entrega de muestras en 4 semanas sin inversión en herramientas
- Embalaje automatizado en bandolera para una producción sin interrupciones
- Control de inclinación máxima de ±1
¿Qué son los conectores O-PIN?
Los conectores O-PIN representan un gran avance en la tecnología de conexión de módulos de potencia para módulos IGBT (transistores bipolares de puerta aislada), inversores de potencia y aplicaciones de alta corriente. Desarrollado y patentado por SM Contact, este innovador sistema de terminales basados en engarzado resuelve los problemas fundamentales inherentes a las tecnologías tradicionales de conectores basados en inserción y ajuste a presión.
A diferencia de los conectores de manguito de cobre convencionales, que requieren fuerzas de inserción precisas superiores a 120 N y un complejo análisis multifactorial, los conectores O-PIN utilizan una avanzada tecnología de engarzado por empalme para la unión directa a sustratos DBC (cobre de unión directa) durante los procesos de soldadura por reflujo.
Aplicaciones e industrias
Automoción
Conectores y equipos de inserción de grado automotriz para una producción fiable y escalable
Learn MoreElectrónica de potencia
Conectores y equipos de inserción de alto rendimiento para sistemas de potencia y control
Learn MoreRobótica y movimiento
Conectores y equipos de inserción fiables para aplicaciones de movimiento dinámico
Learn MoreLos costes ocultos de los conectores tradicionales con manguito de cobre
Los terminales de conector tradicionales basados en inserción para el montaje de módulos IGBT plantean importantes retos de fabricación que afectan a sus resultados:
Requisitos de montaje complejos:
- Es necesario realizar un análisis multifactorial (compatibilidad de materiales, coeficientes de fricción, variaciones en el grosor del sustrato).
- Las tolerancias de fabricación de alta precisión aumentan los costes
- Componentes consumibles caros propensos a defectos de montaje
- Los ajustes de fuerza del equipo que superan los 120 N pueden provocar la rotura de los pines
Problemas de calidad y fiabilidad:
- Conexiones eléctricas inestables que provocan fallos en los módulos
- Sensibilidad extrema a las tolerancias que provoca desalineaciones
- Deslizamiento de los pines en circuitos de alta corriente
- Los desechos basados en la inclinación aumentan los costes de producción entre un 15 % y un 30 %.
Limitaciones de la tecnología Press-Fit:
- Requiere un control preciso del diámetro de los orificios de la placa de circuito impreso
- Acumulación de errores de montaje en múltiples pasos del proceso
Solución O-PIN
Tecnología de crimpado avanzada para un rendimiento superior
La tecnología patentada de conectores O-PIN de SM Contact elimina los puntos débiles tradicionales gracias a su diseño innovador:
Conectividad basada en compresión:
- Conexión mecánica robusta resistente a las vibraciones y los ciclos térmicos
- Sin riesgo de rotura de pines durante el montaje (a diferencia de los requisitos de fuerza de inserción de 120 N+).
- Integridad constante de los pines en todas las unidades
- Rendimiento eléctrico y térmico superior
Excelencia en la fabricación:
- Mayor repetibilidad en la producción en serie
- Planitud garantizada de las superficies de contacto
- Control de inclinación en un solo proceso (±1° máximo frente a errores acumulados)
Solución rentable:
- Elimina los costosos equipos de inserción de precisión
- Reduce las tasas de desechos al eliminar los defectos relacionados con la inserción
- Menores costes de consumibles en comparación con los terminales de manguito de cobre
- No se requiere inversión en herramientas para las muestras prototipo
PRODUCCIÓN BASADA EN SOLDADURA ULTRASÓNICA
Innovación en el embalaje Bandolier
Diseño preparado para la automatización:
- Formato de tira continua para máquinas de recogida y colocación
- Control preciso del paso para la indexación automatizada
- Compatible con líneas de montaje SMT estándar
- Reduce la manipulación de materiales y elimina los residuos de embalaje
Ventajas en cuanto a calidad:
- Orientación y posicionamiento uniformes
- Elimina la manipulación de componentes individuales
- Reduce el riesgo de contaminación
- Admite entornos de producción de gran volumen
O-PIN vs. Traditional Technologies
| Característica | Manguito de cobre + inserción | Conectores O-PIN |
|---|---|---|
| Fuerza de montaje | 120 N+ (riesgo de rotura) | Fuerza de inserción cero |
| Pasos del proceso | Varios pasos (manguito + inserción) | Ciclo de reflujo único |
| Control de inclinación | ±3-5° (error acumulado) | ±1° (proceso único) |
| Tasa de desechos | 5-15 | <1 |
| Inversión en herramientas | Se requiere alta precisión | Ninguna para muestras |
| Tiempo de configuración | 8-12 semanas | 4 semanas para muestras |
| Intensidad nominal | Variable (60-100 N) | 140 N de tracción |
REQUEST TECHNICAL CONSULTATION
Don’t hesitate to contact us
Mon-Fri: 9:00 - 18:00 / Closed on weekends
20-22 voie Gallo Romaine
77860 Quincy-Voisins France
