O-PIN-Steckverbinder
Revolutionäre patentierte Technologie für die Montage von IGBT-Modulen
Verändern Sie Ihre Leistungselektronikfertigung mit der revolutionären O-PIN-Steckverbindertechnologie von SM Contact. Unsere patentierte Lösung beseitigt die kostspieligen Fehler und komplexen Montageprobleme herkömmlicher Kupferhülsen- und Pressfit-Steckverbinder für IGBT-Module, DBC-Substrate und Hochleistungsanwendungen.
Wichtigste Vorteile:
- 140 N Auszugsfestigkeit für höchste Zuverlässigkeit
- Keine Pin-Brüche während der Montage
- 4-wöchige Musterlieferung ohne Werkzeuginvestition
- Automatisierte Bandolierverpackung für nahtlose Produktion
- Maximale Neigungskontrolle von ±1
Was sind O-PIN-Steckverbinder?
O-PIN-Steckverbinder stellen einen Durchbruch in der Verbindungstechnik für IGBT-Module (Insulated Gate Bipolar Transistor), Wechselrichter und Hochstromanwendungen dar. Dieses innovative, von SM Contact entwickelte und patentierte Crimp-basierte Anschlusssystem löst die grundlegenden Probleme, die bei herkömmlichen Steck- und Pressfit-Steckverbindertechnologien auftreten.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Kupferhülsensteckverbindern, die präzise Einsteckkräfte von über 120 N und komplexe Mehrfaktorenanalysen erfordern, nutzen O-PIN-Steckverbinder eine fortschrittliche Spleißcrimptechnologie für die direkte Verbindung mit DBC-Substraten (Direct Bonded Copper) während des Reflow-Lötprozesses.
Anwendungen und Branchen
AUTOMOBILINDUSTRIE
Steckverbinder und Steckvorrichtungen in Automobilqualität für eine zuverlässige, skalierbare Produktion
Learn MoreLeistungselektronik
Hochleistungssteckverbinder und Bestückungsgeräte für Energie- und Steuerungssysteme
Learn MoreRobotik und Antriebstechnik
Zuverlässige Steckverbinder und Bestückungsgeräte für dynamische Bewegungsanwendungen
Learn MoreDie versteckten Kosten herkömmlicher Kupferhülsenverbinder
Herkömmliche steckbare Anschlussklemmen für die Montage von IGBT-Modulen stellen erhebliche Herausforderungen bei der Fertigung dar, die sich auf Ihr Geschäftsergebnis auswirken:
Komplexe Montageanforderungen:
- Mehrfaktorenanalyse erforderlich (Materialverträglichkeit, Reibungskoeffizienten, Schwankungen der Substratdicke)
- Hochpräzise Fertigungstoleranzen treiben die Kosten in die Höhe
- Teure Verbrauchsmaterialien, die anfällig für Montagefehler sind
- Einstellungen der Kraft der Ausrüstung über 120 N bergen die Gefahr von Pin-Brüchen
Qualitäts- und Zuverlässigkeitsprobleme:
- Instabile elektrische Verbindungen führen zu Modulausfällen
- Extreme Toleranzempfindlichkeit, die zu Fehlausrichtungen führt
- Stiftschlupf in Hochstromkreisen
- Neigungsbasierte Ausschussquote erhöht die Produktionskosten um 15–30 %.
Einschränkungen der Press-Fit-Technologie:
- Erfordert eine präzise Kontrolle des Lochdurchmessers der Leiterplatte
- Anhäufung von Montagefehlern aus mehreren Prozessschritten
O-PIN-Lösung
Fortschrittliche Crimp-Technologie für überlegene Leistung
Die patentierte O-PIN-Steckverbindertechnologie von SM Contact beseitigt durch ihr innovatives Design die bisherigen Schwachstellen:
Kompressionsbasierte Konnektivität:
- Robuste mechanische Verbindung, die gegen Vibrationen und Temperaturwechsel beständig ist
- Keine Gefahr von Pin-Brüchen während der Montage (im Gegensatz zu Anforderungen mit einer Einsteckkraft von 120 N+)
- Gleichbleibende Pin-Integrität bei allen Einheiten
- Überlegene elektrische und thermische Leistung
Herstellungsexzellenz:
- Höhere Wiederholgenauigkeit in der Massenproduktion
- Garantierte Ebenheit der Kontaktflächen
- Neigungskontrolle in einem einzigen Prozess (maximal ±1° gegenüber kumulierten Fehlern)
Kostengünstige Lösung:
- Macht teure Präzisions-Einpressvorrichtungen überflüssig
- Reduziert Ausschussraten durch Eliminierung von einführungsbedingten Fehlern
- Geringere Verbrauchskosten im Vergleich zu Kupferhülsenklemmen
- Keine Investitionen in Werkzeuge für Prototypen erforderlich
PRODUKTION AUF BASIS VON ULTRASCHALLSCHWEISSEN
Innovative Bandolier-Verpackung
Automatisierungsfähiges Design:
- Durchgehendes Bandformat für Bestückungsautomaten
- Präzise Pitch-Steuerung für automatisierte Indexierung
- Kompatibel mit Standard-SMT-Montagelinien
- Reduziert den Materialaufwand und eliminiert Verpackungsabfälle
Qualitätsvorteile:
- Konsistente Ausrichtung und Positionierung
- Eliminiert die Handhabung einzelner Komponenten
- Reduziert das Kontaminationsrisiko
- Unterstützt Produktionsumgebungen mit hohem Volumen
O-PIN im Vergleich zu herkömmlichen Technologien
Designed for effortless installation, superior reliability, and flawless assembly, these connectors eliminate the frustrations of traditional copper sleeve connections while delivering unmatched durability and precision
| Merkmal | Kupferhülse + Einsteckung | O-PIN-Steckverbinder |
|---|---|---|
| Montagekraft | 120 N+ (Bruchgefahr) | Keine Einsteckkraft |
| Prozessschritte | Mehrstufig (Hülse + Einstecken) | Einzelner Reflow-Zyklus |
| Neigungskontrolle | ±3–5° (kumulativer Fehler) | ±1° (Einzelprozess) |
| Ausschussquote | 5–15 | <1 |
| Investition in Werkzeuge | Hohe Präzision erforderlich | Keine für Muster |
| Einrichtungszeit | 8–12 Wochen | 4 Wochen bis zu den Mustern |
| Nennstrom | Variabel (60–100 N) | 140 N Auszugskraft |
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